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멀티 피직스 해석 소프트웨어에 의한 도금 프로세스의 시뮬레이션
Simulation of Electroplating Process using Multiphysics Simulation Software

등록 2025.09.01 ⋅ 3회 인용

출처 표면기술, 76권 3호 2025년, 일본어 6 쪽

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저자

기타

マルチフィジックス解析ソフトによる めっきプロセスのシミュレーション

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.09.01
멀티피직스 현상을 취급하는 소프트웨어 환경이 실장된 COMSOL Multiphysics®를 이용하여 기본 전류 분포 시뮬레이션에서 패들 교반 도금 및 펄스 도금 시뮬레이션 사례를 설명함으로써 고급 분석 기술을 제시한다.