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결정화 글라스에의 구리도금
Copper Plating on Devitrified Porcelain enamel

등록 2010.01.15 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 41권 4호 1990년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
실투된 자기법랑 인쇄회로 기판에 구리를 도금하는 공정을 개발하였으며, 그 핵심적인 특징은 불화물 용액으로 자기 표면을 전처리하고, 유기 용액에 의한 촉매 작용, 무전해 구리도금 이다. 도금된 구리의 경우 2~3 kgf/mm2 의 실질적인 인장강도를 달성되었다. 이를 통해 도자기 에나멜 인쇄회로 기판에 구리, 스루홀 도금...
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  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
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  • 다양한 형태와 인 함량을 가진 Ni-P 합금 피막의 전착을 보고한다.