로그인

검색

검색글 Osamu Narusawa 1건
알루미늄 부스바에 관하여
Aluminum Busbar

등록 2010.02.23 ⋅ 124회 인용

출처 현장팜플렛, 14권 9호 1967년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

アルミニウム・ブスバーについて

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
알루미늄 부스바의 일반적인 설명과 사용상 문제점에 관하여 몇가지 실험결과와 함께 설명
  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...
  • 무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금은 완충제로 붕산을 함유하고 착화제로 구연산나트륨을 함유한 알칼리욕에서 도금되었다. pH 및 (NH4)6 Mo7 O24 4H2O 의 농도와 같은 ...
  • 구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 ...
  • 이 사양은 금속표면의 전착 금 Au 도금을 다룬다. 금도금은 명시된대로 다음 유형, 등급 및 경도 등급으로 제공된다. 유형은 표에 명시된 최소수준 (순도) 의 금을 포함한다...