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검색글 Toshihiko SHIGEMATSU 1건

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에틸렌디아민 착화욕의 구리전석에서 니켈(ii)의 효과
Effect of Nickel(II) ion on Copper Electrodeposition from Ethylenediamine Complex Bath

등록 2012.09.25 ⋅ 74회 인용

출처 표면기술, 61권 12호 2011년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨가하여 매끄러운 표면을 얻었다. TiN 에 도금된 구리피막의 우수한 밀착력은 테이프 박리 테스트에서 달성되었다. 에틸렌디아민 착화욕에서 도금된 구...

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