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검색글 Ichiro COIWA 1건
나노 입자를 이용한 반응성 분산도금
Reactive composit plating using nano-powder

등록 : 2012.09.26 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.15
나노미터 사이즈의 Nb 금속미립자와 Ti 금속입자를 이용한 무전해 Ni-P 반응성 분산도금을 중심으로 합금화 및 열처리의 거동에 관하여 보고
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  • 티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...
  • 본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の...
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  • 금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...