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폴리피롤 나노 분산액을 이용한 새로운 무전해도금
New electroless plating using Nano Dispersion of Polypyrrol

등록 2012.09.26 ⋅ 59회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04
ABS 수지로 대표되는 플라스틱 (수지) 위로의 도금 기술은 크롬 / 황산의 혼산을 이용하여 수지 표면에 미세한 요철을 형성하는 에칭 공정, 금속 촉매의 흡착 공정, 무전해 도금 공정으로 이루어지는 방법이다. 이 방법은 에칭 공정에 의해 수지 표면에 형성된 요철에 도금 금속이 물리적으로 걸리는 것 (앵커 효과) 에 의해...
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  • 중금속 크롬은 외관이 미려하고 대기중에서 변색되지 않으며, 열, 산 및 알칼리에 내식성, 내열성이 강하고 도금이나 스텐인레스 원료로 이용되는 물질이다. 1- 1990(49), p...
  • 1. Plater 오류 (집중하지 않거나 확립된 절차에서 벗어남) 2. 전기연결 (불량 연결) 3. 도금용액 (욕조 화학 물질이 꺼져 있고 온도가 정확하지 않음) 4. 그라인더 오류 (...
  • 시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...