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미세가공기술과 장래의 도금기술
Prospects of electroforming for precise microfabrication technology
자료
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분류
LIGA ⋅
자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.18
미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
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저렴한 금속 니켈 활성화 공정이 추천되어 다공성 알루미나 세라믹에 쉽게 적용되었다. 이 과정을 통해 금속성 니켈 나노입자가 알루미나 세라믹에 석출되고 촉매 활성 중심...
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메르캅토티아졸로 구성된 군에서 선택된 헤테로 사이클릭 광택 첨가제로 본질적으로 구성된 수성 구리 피로인산 전기도금 전해질용 광택제 조성물.
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Ni-B 피막을 8620H 강철 소재에 도금하였으며, 소재에 전처리 없이, 유리 모래와 에머리 분말로 분사를 포함하여 다양한 전처리로 수행되었다. 긁힘 테스트 결과 Ni-B 피막...
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주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
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Antitarnish-A-100은 수용성으로, 유기 억제제를 분산한 금속이 없는 용액입니다. 부동태(패시베이션) 층은 일반적으로 침지로 생성된다. 귀금속 도금용으로 특히 은, 귀금...