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검색글 TAKUMA HACHISU 2건
전자부품의 금 Au 도금막
Gold Plating Films for Electronic Comonents

등록 2012.10.04 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
  • 탄소나노튜브 (CNT) 는 우수한 기계특성과 높은 열전도성 등을 가지는 나노재료이며, 그 응용이 진행되고 있다. 특히 금속, 세라믹, 수지 등과 복합시킴으로써 보다 넓은 응...
  • 도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...
  • 2000년대 전반까지 개발된 '제1세대 크로메이트피막', 2000년대 중반에 개발된 '제2세대 크로메이트 프리 피막' 으로 분리하고, 각각의 연구개발 예를 소개하였다. 온디...
  • RALUFON F11-13 ^ Polyehtylene glycol alkyl (3-sulfopropyl) diether, Potassium salt CAS : 119481-71-9 넓은 pH 범위에서 운점이 발생하지 않는 아니온 캐리어ㆍ계면활...
  • 피리딘 Pyridine CAS No. 110-86-1 C5H5N = 79.10 g/mol 역한냄새의 투명~담황색의 약알갈리성 액상 아지닌, Azinine, 아진, Azine, 아자벤젠, Azabenzene 등으로 불린다 참...