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인쇄회로 기판의 도금기술 동향
Printed Circuit Board Plating Technology Trend

등록 : 2012.10.10 ⋅ 72회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1455호 2010년, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을 할수 있다. [[인쇄회...
  • 아연도금 강판용 크로메이트 용액의 제조방법에 관한 것으로서, 주제 용액과 보조제용액으로 구분하여 제조한후, 두 용액을 혼합하여 크로메이트 용액을 제조하므로서, ...
  • 계면 활성제의 용도는 약 10 년 동안 급속한 발전을 가져왔다. 이것은 쇼와 10 년 이후의 고래 기름을 이용한 고급 알코올의 제조와 황산 에스테르 염의 제조로 시작되며, ...
  • PN
    PN 1 ^ Formaldehyde sodium bisulftte addition compound CAS No. 870-72-4 [니켈도금] 중금속 제거제 PN 2 ^ Polyethylene imine alkyl, sodium salt 폴리에틸렌 이민 알...
  • 위스커 생성에 유력한 내부응력설에 관하여 탄소공석과의 관련성을 검토하고, 아연도금 위스커에 의한 장해와 그 억지책에 관하여 소개. 통상욕 [Zn(OH)42-] : Zn(CN)42- ≒ ...
  • 하이브리드 전기자동차의 전원으로는 니켈수소전지, 리튬이온전지, 캐패시터, 또는 이러한 조합 등이 후보에 올라있다. 이들 중 리튬이온 전지는 안전성 확보와 저렴화가, ...