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PCB 도금 공정(Plating Process) 개요
PCB plating process

등록 2008.09.07 ⋅ 94회 인용

출처 na, na, 한글 16 페이지

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na1)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.08.01
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
  • 전기화학 산화-환원 반응의 화학-전자 흐름의 물리학 / 연결시키는 분야 자발적 화학반응 전기에너지원 비자발적 화학 반응 전지에 에너지를 저장하거나, 태양에너지, 화학...
  • 광택 전착 주석-코발트 합금은 아미노 카복실산과 황, 중성 아미노산, 염기성 아미노산, 펩톤, 단백질, 유기 황화합물, 암모니아로 구성된 암모늄, 아민 및 이들의 혼합물 ...
  • 차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민착체욕에서의 무전해 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 합금도금에 관하여, 경도 납땜특성 및 접촉저항을 측정하여 접촉 부품...
  • 공해와 환경보호로 시안화 구리도금의 대채로 알루미늄 합금에 하이드록시 디포스폰산을 이용한 비시안화 구리도금을 시험하였다. 도금액은 커버링과 피복력이 우수하고, 간...
  • BCPC ^ 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride CAS : 16214-98-5 성상 : 백색분말 순도 : > 95% 밀도 : 1.07~1.09 알칼리 시안ㆍ비시안 [아연도금] 광택 레베링제로 사용...