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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 49권 10호 1998년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 72회
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전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
인쇄회로
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금속표면처리 · 5권 1호 · 윤용구 ·
이진형
참조 50회
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>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
인쇄회로
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금속표면기술 · 38권 4호 1987년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 45회
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서브 트랙티브법에 의한 무전해 구리도금 공정에서 황산 구리도금 공정 까지의 기초와 관리의 포인트등에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 48권 9호 1997년 · Kaoru NAITO ·
참조 62회
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프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Masamitus AOKI ·
참조 53회
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프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Takashi MIURA ·
Masaru SEITA
참조 39회
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고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Hitoshi SAKISAKO ·
Masaashi KIMURA
외 ..
참조 37회
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PCB 도금 공정(Plating Process) 개요
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
인쇄회로
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na · na · na ·
참조 87회
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니켈-금 Au 도금된 패드를 가진 인쇄 회로 기판 및 제조 방법
전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결한다.
인쇄회로
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한국특허 · 2007-0088231 · 고영주 ·
오화동
참조 60회
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배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hideo HONMA
참조 70회
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