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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Takashi MIURA ·
Masaru SEITA
참조 36회
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고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Hitoshi SAKISAKO ·
Masaashi KIMURA
외 ..
참조 31회
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PCB 도금 공정(Plating Process) 개요
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
인쇄회로
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na · na · na ·
참조 85회
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니켈-금 Au 도금된 패드를 가진 인쇄 회로 기판 및 제조 방법
전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결한다.
인쇄회로
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한국특허 · 2007-0088231 · 고영주 ·
오화동
참조 52회
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배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hideo HONMA
참조 54회
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구리 다마신 도금과 3차원 실장 관통 전극형성
촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
인쇄회로
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kazuo KONDO ·
참조 57회
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최근 가격이 급등한 귀금속 도금은, 프린트 회로기판에 필요한 기능을 부여하여, 신뢰성을 유지하여, 불가결하게 사용되고 있다. 이중 대다수 사용되는 금도금을 중심으로, 그 이유 역할등을 전망
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Sobei YAMAMOTO ·
참조 30회
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