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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masaashi KIMURA 1건
프린트 배선판에 있어서 도금의 전처리
Poretreatment for electroplatin of printed wiring board - Black oxide treatment, Desmear treatment -

등록 : 2008.09.08 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
  • 진공자외광을 이용하여 표면에 부착된 유기오염물, 표면개량, 앗싱크라는 표면에 부착된 유기화합물의 산화분해작용에 관하것 이다.
  • 티오황산금염을 기초로한 도금액으로, 반응기구해명, 반응기구를 기반으로한 기본액의 비약적안정화를 위한 고안정성의 무전해금 Au 도금액의 개발
  • 환경부하가 낮은쪽의 MSA욕의 고속생산성을 달성하기위하여 새로운 첨가제의 개발 시도
  • 새로운 세대의 불용성 양극으로의 이동은 전기 도금 산업의 미래와 발전을 위한 매우 중요한 단계이다. "변형 된" 불용성 양극(SIA) 테스트에서 고무적인 결과를 낳았으며, ...
  • 2가 팔라듐 화합물, 저급 알킬아민 및 아미노피리딘을 pH 7~14 의 수용액형태를 포함하는 무전해도금용 촉매는 인쇄회로의 관통구멍 내벽에 중공 현상을 일으키...