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프린트 배선판에 있어서 도금기술
Tin-Lead plating technolgy for printed wiring board

등록 2008.09.08 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
  • 직류전석법으로 양호한 전착합금을 만드는 암모니아 알칼리성 욕에서 석출 합금조성 및 전류효율에 있어서 전해조건의 영향 과 합금피막 구조 및 열적변화에 대한 안정성등...
  • 합성피혁의 가식에 적합한 새로운 잉크젯기술 [UVIQUE]에 관하여 해설하고 용도와 금후의 활용에 관하여 설명
  • 기화성방청제가 장래의 방청포장의 주류가 되기위한 그 기능의 설명과 새로운 방법을 소대
  • 전착도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 트리메틸 아민보란 {TMAB(Trimethylamine Borane)}, 온도, pH, 전류밀도 등을 공정변수에 의한 전착특성및 도금층의 B 함량의 변화를 ...
  • 코발트, 텅스텐 및 인을 주성분으로 하는 소재의 표면처리용 도금액 및 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 텅스텐, 코발트 및 인을 주성분으로 하고, 보조성...