로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건
프린트 배선판에 있어서 도금기술
Tin-Lead plating technolgy for printed wiring board

등록 : 2008.09.08 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
  • 도금액 여과의 양부가 도금품질을 크게 좌우한다는 평소의 경험을 재확인 하고, 국내 도금공장에서 참고자료로 도움이 될것으로 믿어 이를 소개
  • 인쇄제판 및 예술분야에서는 에로부터 습식에칭은 포토레지스터와 아트웍의 제판기술로 발전하여, 반도체산업과 전자 전기기계의 부품제조등에 없어서는 않될 중요기술로 발...
  • 표면 패시베이션은 적절한 작동조건에서 전해연마와 동시에 발생한다. 부동태화의 품질은 스테인리스 강의 유형, 전해연마 용액의 조성, 작동조건에 따라 달라진다. 스테인...
  • 이형처리 ㆍ Release agent [전주도금] 등의 모형을 모재로 부터 박리를 쉽게 하기 위한 [화성처리]로 모재의 재질에 따라 다르다. 구리ㆍ황동 등 이산화셀렌 0.5 % 수용액 ...
  • 순환 전압전류법 (CV) 과 전기화학적 석영 결정 마이크로 밸런스 (EQCM) 연구 및 표면강화 라만분광법 (SERS) 을 결합하여 수성 황산에서 구리의 전착 및 전기용해에 대한 ...