로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

광택 납땜(솔더) 도금에 관하여 -그 욕조성 욕 관리법-
Bright solder plating -The bath composition and bath control method-

등록 2010.01.08 ⋅ 79회 인용

출처 실무표면기술, 22권 1호 1975년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

光沢ハンダメッキについて-その浴組成・浴管理法-

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
정밀화된 전자공업용 부품에 대하여, 주석도금보다도 위스커에 의한 회로단락의 위험성이 적은 납땜도금이 주목되고 있으며, 광택 납땜도금을 중심으로 욕조성 및 욕관리법에 관하여 설명

연관글

  1. 연구문헌자료.. Sn 도금 위스커와 배향성 및 변형률의 관계
  2. 연구문헌자료.. 주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
  3. 연구문헌자료.. 무연 도금에 발생하는 위스커의 내부 구조 해석
  4. 연구문헌자료.. Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
  5. 연구문헌자료.. 아연 도금 위스커의 발생 현상과 그 대책
  6. 연구문헌자료.. 주석 도금 피막의 위스커 성장과 장기 신뢰성
  7. 연구문헌자료.. 무전해 도금에 의한 은 Ag 피막 황산칼슘 위스커에 관한 연구 준비
  8. 연구문헌자료.. 시안화 아연 도금의 위스커 프리 징케이트 아연 도금 대체의 기술
  9. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  10. 연구문헌자료.. 아연 표면에 있어서 6가와 3가크롬 전환코팅의 연구
  • 납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
  • 내식성 봉고처리를 확립하고, 1100 알루미늄의 피막과 알루미늄-망간 Al-Mn 합금의 피막에 여러 봉공처리를 하여, 아노디스트에 의한 봉공도의 변화와 막의 변색과 발생을 ...
  • 기존의 방법이 갖고있는 문제점을 보완하고자 전기화학 반응을 이용한 방법을 적용하였으며, 중금속처리 효율에 영향을 미치는 폐수의 pH, 전해질 농도. 전극종류 및 간격, ...
  • 무전해 니켈도금의 개요 및 석출기구를 설명하고, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금욕의 분류와 기본구성 및 착화제를 중심으로 각각의 특징을 설명
  • 선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) ...