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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masamitus AOKI 1건
프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards

등록 2008.09.08 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
  • 폴리아민과 알데하이드 및 카복실산의 반응으로 얻은 수용성 제품을 구연산기반 주석(합금)기반 전기 도금조에 첨가하여 광택이 있는 도금피막을 우수하게 전착한다.
  • 몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...
  • 전기도금공정(EGL)의 Zn 및 Zn-NI 도금액내의 불순물의 종류, 함량등을 분석하고 불순이온 혼입경로를 조하함으로서 도금액내의 불순이온의 관리기준과 억제방안을 마련코자...
  • 무전해 니켈 복합도금으로 가능한 성능 및 비용 이점을 검토하였다. 다이아몬드, 탄화 규소, 질화 붕소, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)의 네 가지 특정 유형의 복합 ...
  • 내마모성이 우수한 무전해 복합도금의 도금 방법, 피막특성, 적용례에 관하여 소개