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프린트배선판에 있어서 에칭
Etching technology for printed wiring board process

등록 2008.09.08 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 5 페이지

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.12
프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
  • 다양한 전류 밀도에서 Zn-Ni-SiO2 복합 도금 조성 의 안정성을 조사하였고, Zn-Ni-SiO2 복합 도금막 조성이 이러한 조건에서 안정적임을 보여주었다. 산성 염화욕에서 Zn-Ni...
  • 마그네슘이란? ^마그네슘 Magenesium (Mg) 1808년 영국의 화학자 H.데이비 가 발견 원소기호 : Mg 원자번호 : 12 원자량 : 24.305 녹는점 : 650 ℃ 끓는점 : 1100 ℃ 비중 : 1...
  • 1854년 Prof.Robert Bunsen 이 최초의 크롬도금에 성공한 보고가 있다. 이 도금욕은 3가 크롬을 주성분으로 하여 양극실을 격막으로 분리한 더블셀 방식으로 6가도금욕 보다...
  • 장점 기존의 황산구리도금 광택제는 아니린염료와 아조 또는 아조기를 기초로한 염료성 광택제 이다. 염료성 광택제의 장점은 광택과 레베링 특히 저전류부의 침투력과 광택...
  • 부식방지제 금속의 산처리에서 발생되는 소재의 부식을 방지하는 인히비터를 말한다. 일반적으로 도금 등의 금속의 산처리에서 주로 염산, 황산 등의 무기산과 구연산, 아세...