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검색글 Tosho HAYASHI 1건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

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프린트배선판에 있어서 에칭
Etching technology for printed wiring board process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 29회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.12
프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
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  • 황산니켈과 황산니켈의 혼합조에서 얻은 도금의 특성은 와트욕의 도금 특성과 유사하다. 그러나 이러한 욕에 황산코발트를 첨가하면 광택과 유연성의 저하 없이 더 단단하고...
  • LOCTITE® 4850™ is designed for the assembly of difficult to bond materials and is specifically formulated to provide flexible bondlines. The product provides rap...
  • 표면에 공식이 없는 금 Au 도금 피막을 얻을 수 있고, 납땜을 실시했을 때에 충분한 납땜강도를 확보할 수 있는 무전해금 도금액
  • 염화물 전해액을 사용한 전해조건 즉 온도, 전류밀도 및 전해액의 유속의 변화에 따른 전착층의 조직특성(전착층의 조성, 현미경 조직 및 우선배향등)을 조사하고 각 전해조...