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Through Hole 도금의 포인트
POint of through-hole plating

등록 2008.09.25 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, n/a, 한글 10 페이지

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.19
현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
  • 니켈 Ni 와 니켈-탄화규소 Ni-SiC 박막 시료를 전착법에 의해 제작하여 X-선회절 실험으로 박막의 구조를 조사하고, 화상분석기와 미세전자현미경을 이용하여 표면의 형태 ...
  • 본질적으로 물, 약 1~70 그램 / 아연, 약 0.6 ~ 118 그램 / 니켈, (i) 군에서 적어도 하나의 화합물로 구성된 16 g/l 이하의 지방족 아민,아연-니켈 합금도금을 형성하기 위...
  • 뇌금 ^ Fulminating Gold 염화금(3) 또는 수산화금(3)을 암모니아수에 넣으면 녹색의 분말이 만들어 진다. 물에 녹지 않으나 가열 또는 가격하면 폭발하는 위험물이다. 정확...
  • 라크 재료의 전류효율 ^ Current Efficiency for Rack Materials 재료종류 전류효율 구리 알루미늄 황동 인청동 강 티탄 스텐리스강 1000 일때 600 250 180 120 31 23 참고 ...
  • M1 상의 열처리에 의한 구조변화에 관하여 검토하고, 준안정상 (M2) 에 간하여 설명