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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kohji Nihei 4건

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인쇄배선판의 현황과 장래
Recent developments of printed circuit boards technology

등록 2008.09.29 ⋅ 52회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 11 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
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  • Contents : Effect of TCU-36 plating conditions １． Plating time vs. Thickness ２． Temperature vs. Deposition Rate ３． Bath pH vs. Deposition Rate ４． Au conc...