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PCB 산업의 표면처리 공정에서의 수세수 및 금속의 재활용에 관한 연구
A study on the reuse of rinsing water and metal recovery in plating process of PCB plant

등록 : 2008.09.29 ⋅ 30회 인용

출처 : 대한환경공학회, 2003 춘계학술연구발표회, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수 및 공정수를 재이용하는 방안을 연구
  • 크로메이트 부식 진행의 현미경 사진으로, 크로메이트 피막의 내식성을 좌우하는 인자는 여러가지로 생각되지만, 그 중에서도 크로메이트 처리의 최종 공정인 건조 과정...
  • 표준전위전극 "표준전극전위" 또는"표준환원전위"는 표준 수소 전극과 환원이 일어나는 반쪽 전지를 결합시켜 만든 전지에서 측정한 전위를 말한다. 즉 표준 환원 전위는 그...
  • 맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하...
  • 제어된 작동조건에서 여러 도금조를 사용하여 아연과 같은 장벽피막으로 전처리된 알루미늄의 무전해 니켈도금을 개선하기위한 프로세스가 제공된다.
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸...