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검색글 Donald W. Baudrand 6건
세라믹 복합 회로
Ceramic hybrid circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 46회 인용

출처 Metal Finishing, June 1987, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.08
인쇄회로기판은 전자에 대한 공식적인 지식이 없는 사람들에게도 잘 알려져 있다. 덜 알려졌지만 확고하게 자리 잡은 회로 제조방법은 세라믹 하이브리드 마이크로 전자기술을 사용했다. 이 과정에서 회로배선은 PC 보드대신 세라믹 (비금속 광물 산화물) 또는 플라스틱의 기본 재료위에 금속화 된 "프릿"으로 스크린 인쇄한다.
  • 철강의 인산염 처리 기술이 1910 년대에 기업화 된 이후 50 여년이 지났다. 그러나 크로메이트, 규산염 처리 등과 같은 금속은 일반적으로 철강, 아연, 알루미늄, 스테인레...
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...
  • 공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영...
  • 고압 분사는 '동작부 재료의 부하증대' '동작부 고속화' '윤활환경 악화' 등 사용 환경의 어려움을 가져 오기 위하여, 마모·손실을 일으키기 쉽다. 이에 대해 기존 침탄...
  • 내마모성 경질크롬의 밀착층은 먼저 그러한 부품에 크롬층을 전기도금 한다음 부품을 약 1600~1900 'F 의 온도에서 열처리하여 티타늄 또는 티타늄합금 부품에 적용 된다.