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검색글 Jin KENNY 1건
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금의 현황
The progression of immersion silver as a final finish for circuit boards

등록 : 2009.05.15 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
  • 금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...
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