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도금분포를 개선한 마이크로비아 전기도금
Electroplating Microvias with Improved Plating Distribution

등록 2009.05.18 ⋅ 68회 인용

출처 HKPCA, No. 13, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가의 함수로 기존 및 [[P...
  • 전기도금 용액에서 UV 방사선과 결합된 2-나프탈렌설폰산 (2-NS) 의 오존화를 조사하였다. 2-NS 는 일반적으로 전기도금 용액에서 광택 및 안정화제로 사용된다. 반광욕의 ...
  • 테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 DuPont 사가 개발한 Poly Tetra Fluor Ethylene ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지를 매...
  • 아연도금 · Zinc Plating 철소재의 아연도금은 아연 자체가 철보다 낮은 전위 (Zn -0.76V / Fe -0.44 V) 로 아연이 부식이 진행된 후 소재인 철에 부식전류가 도달하게 된다...
  • 세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
  • 무전해 백금도금 및 백금 전기도금의 백금염으로 Pt(NH3) (NO2)2 을 이용하여, 백금 무전해도금에 있어서 백금석출량과 도금시간, 용액온도 및 용액조성과의 관계를 상세히 ...