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도금분포를 개선한 마이크로비아 전기도금
Electroplating Microvias with Improved Plating Distribution

등록 2009.05.18 ⋅ 66회 인용

출처 HKPCA, No. 13, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊이에 도달함에 따라 불충분한 도금 분포가 관찰되었음을 나타냈다. 마이크로비아 도금성능에 대한 현재 연구에서는 종횡비 증가의 함수로 기존 및 [[P...
  • 비시안 아황산 및 티오황산 금도금욕에서 조정 가능한 매개변수 중에서 pH 를 가장 영향력있는 매개변수로 선택하고 침지 금 Au 도금 공정에 미치는 영향을 조사했다. ...
  • 전형적인 알루미늄 양극산화 기술을 설명하였으며, 각각의 양극산화 기술의 특성을 분석하였다. 전처리 공정, 양극산화 공정, 산화막의 실링처리란 3가지 측면에서 항공...
  • 최초로 은의 전기도금 기록은 1800년이고, L. Brugnatelli 에 의한 질산염욕으로 여겨진다. 그 후에도 몇 개의 비시안 형태의 도금액이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고,...
  • 액전압 ㆍ Bath Voltage 액전압ㆍ욕전압 도금액 중에 양극과 음극 간의 전압을 말한다. 액전압이 평소보다 높게 걸리는 경우는 액중 주요 성분의 부족, 양극 부족 또는 액의...
  • SiC입자를 이용한 무전해 복합도금의 공석에 있어서 각종인자의 영향, 기계적 특징에 관하여 검토하고, 자기윤할성을 보존하는 분산입자를 이용한 복합도금의 가능성에 관한...