로그인

검색

검색글 11129건
반도체 가공처리액의 조성분석
na

등록 2009.07.04 ⋅ 39회 인용

출처 有機分析化学研究部, NA, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

半導体加工処理液の組成分析

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리 도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다.
  • 주석도금액 및 주석 전기도금 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 전자부품 등의 접합에 사용되는 사실상 무연주석 전기도금 용액 및 주석 피막형성 방법에 관한 ...
  • 이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...
  • 무전해 Ni-P-W 도금을 알칼리욕에서 연강에 도금하였다. 열처리된 Ni-P 및 Ni-P-W 피막 모두에서 유사한 Ni P3를 보였으며, 니켈-인 기반 도금에 텅스텐을 첨가하면 미세경...
  • 황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
  • 금도금액 분석 ^ Gold Plating bath Analysis 금(Au) 중량법 Sample 10 ㎖ 채취한다 C-HNO3 10 ㎖ + C-H2SO4 15 ㎖ 가한다 백연발생에서 갈색연기 발생이 끝날 때 까지 가열...