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프린트배선판에 있어서 에칭과 에찬트의 재생회수
Etching technology for printed wiring boards and regeneration of etching solution

등록 2010.01.11 ⋅ 49회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일어 10 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.26
서브트랙티브법에 의한 PWB제조에 있어서 에칭에 이용되느느 에찬트의 특성, 파인패턴화의 에칭기술및 에너지절감 및 에탄트의 재생회수에 관한 기술 소개
  • 3가 금도금욕 ^ Trivalent gold plating bath 염화금 HAu(Cl)4 와 알칼리 시안화물과의 반응으로 알칼리금(3) MAu(CN)4 시안화물을 생성한다. 이 액은 ㏗ 가 0 에 가까워 스...
  • 마그네슘 및 마그네슘 합금소재의 표면 조정 활성화제로 밀착력을 좋게하고 균일한 크로메이트를 생성하는 활성화제. 스머트의 발생이 없이 은백색의 활성화제로 연속보급사...
  • 전통적인 수용액에서의 전해석출 백금막과 백금합금막을 광범위하게 사용하기 위하여 그 이용방법을 조사 하였다.
  • AURUNA? 510 and AURUNA? 511 are immersion gold electrolytes well-established worldwide. They are used on printed circuit boards for the electroless deposition of...
  • 플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 ...