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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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입체배선의 회로형성-미국에 있어서 현황-
circuitization of 3-D packaging -its status in USA-

등록 : 2010.01.13 ⋅ 35회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 112호 1986년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

エ ンジニア リングプラスチッ クへのめっき- 立体配線の回路形成-米国における現状

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.12.27
미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명

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