도금 첨가제 제조 원료약품 - 입체배선의 회로형성-미국에 있어서 현황

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검색글 Hayao NAKAHARA 2건

입체배선의 회로형성-미국에 있어서 현황-

circuitization of 3-D packaging -its status in USA-

등록 2010.01.13 ⋅ 49회 인용

출처 실무표면기술, 33권 112호 1986년, 일어 5 쪽

분류 해설

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저자

Hayao NAKAHARA¹⁾

기타

エンジニアリングプラスチックへのめっき- 立体配線の回路形成-米国における現状

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분류 엔지니어링프라스틱 ⋅ ETP ⋅ 입체배선 ⋅

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자료요약

카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.12.27

미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명

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