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구리박 (동박)
COpper Foil

등록 : 2010.05.31 ⋅ 31회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 8권 3호 1993년, 일어 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
  • 첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 ...
  • 피로인산을 주제로한 우수한 성질의 주석-니켈합금도금의 개발로, 욕조성 전해조건을 검토하고, 전기화학적방법 및 석출합금의 특성을 조사
  • 인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고...
  • 표면처리 기술은 박판 후강판의 표면처리, 형강 및 강관의 코팅 및 피복처리, 철 구조물의 중부 식방지 처리 등 광범위 하다. 본문에서는 수량이 많은 박판의 표면처리에 대...
  • 리사이클 섬유제품의 용도는 한정되어 있어, 기능성을 부가하는 기술의 개발이 요구되고 있다. 리사이클 섬유소재에의 무전해도금기술을 검토하여, 도금섬유의 성능평가를 ...