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검색글 회로실장학회 19건
NaHB4를 환원제로 이용한 핀크링 프리 내층 구리박처리
Surface Treatment of Pinkring free inner copper layers by the Use of NaHB4 as a reducing agent

등록 : 2010.05.31 ⋅ 76회 인용

출처 : 회로실장학회지, 11권 3호 1996년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
흑화 처리후에 환원제인 NaHB4 (붕수소산소다) 와 접촉함에 따라, 밀착력의 확보가 확립되는 흑화처리로, 위스커형 결정의 형성을 그대로 보존하고 내열성이 우수한 금속구리의 환원제 2종류의 방법에 관하여 설명
  • DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
  • 알루미늄에 크롬이 없는 변환피막의 개발은 투과전자 현미경 (TEM), Auger Electron (AES) 및 2차이온 질량분광법 (SIMS) 기술을 사용하여 연구되었다. TEM 의 해상도 한계...
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  • Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰