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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : Goldbug | 최종수정일 : 2011.08.12
SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 위에 올려 놓아진 부품을경화하여 기판으로서 사용할 수 있게 하여 주는 일련의 공정이나 시스템을 말하는 표면 실장 기술이다. 80년대 중반까지는 주...
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공정단축화를 위하여, 화성처리전의 단계로 탄닉산의 가교를 시도하고, 가교탄닉산에 의한 화성처리를 검토하고, 처리기재의 내식성 및 피막조성을 조사
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무전해 니켈도금액의 조성변화와 도금조건 변화에 따른 도금속도 및 피막특성에 대하여 연구한결과로, 니켈염 및 차아인산소다의 농도증가, 도금액 pH 및 온도상승에 따라 ...
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최근 몇 년 동안 전기도금에서와 같이 직류를 사용하지 않고 수용액으로부터 금속의 도금에 대한 관심이 집중되었다. 이는 전기 장비에 대한 비용을 절감할 뿐만 아니라 튜...
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주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
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수소화 생성물이 존재하는 니켈도금 전해질에서 부틴디올 디옥시에텔 에스텔 (2-butyn -1,4 - diol dioxyether ester) 를 결정하기 위한 절차가 개발되었다. 에틸렌과 ...