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보이드 프리 무전해구리 도금의 전처리에 관하여
Pretreatment for Void-free electroless copper plating

등록 : 2008.07.31 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 43권 6호 1992년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조금씩 스루홀내의 석출불량을 개선됨을 확인 할수 있어, 이에 대한 보고서
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 무전해...
  • 물리 (物理) · Physical 보통은 사물의 이치나 원리를 말한다. 참고 [화학] [전기] [원소성질|원소의 성질]
  • FPCB 의 원재료인 FCCL 제조에 사용되 는 Cu 필름을 전기도금 공정을 이용하여 제조하기 위 한 기초연구이다. 이를 위하여 피로인산구리 도금용액 을 사용하여 전기도금공정...
  • 과산화수소 처리 ^ Hydrogen Feroxide Treatment 황산구리 도금욕 (기타 도금액의 [과산화수소] 처리도 동일한 과정을 거친다.) 대부분의 모든 전기도금욕은 주기적으로 유...
  • 팔라듐-은 합금의 전착을 위한 실행가능한 기술은 전기접점을 제조하는 동안 적용할수 있다. 이전에는 이러한 공정을 사용할수 없었지만 유용한 물리적 특성을 가진 일부합...