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고부가가치 PCB에 ENIG를 사용해야 할까?

등록 2012.11.07 ⋅ 96회 인용

출처 표면실장기술, 5호 2011년, 한글 3 쪽

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.16
ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는지 확인할 수 있다.
  • 황산-염화물 욕을 사용하여 전해조건 (액 중의 코발트 Co 함량, 전류밀도 및 자장부가) 의 변화에 따른 니켈-철-코발트 Ni-Fe-Co 3원 합금박막의 조성, 우선배향및 자기적 ...
  • 시안화물이 아닌 알칼리용액으로부터 아연 전기도금은 DL- 알라닌 (DLA) 과 글루타르 알데하이드 사이에 형성된 축합생성물이 있는 상태에서 수행된다. 액성분 및 액변수는 ...
  • ノンシアン系電解金めっきプロセス シアン系電解金めっきプロセス 無電解金めっきプロセス 合金めっきプロセス シアン系銀めっきプロセス 前後処理剤・剥離剤 白金めっきプ...
  • 무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...
  • 전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 ...