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검색글 Ryuichi KANNO 1건
고속흐름 도금법에 의한 단시간 Cu 관통 전극형성과 전극의 미세조직
na

등록 2012.11.07 ⋅ 48회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2012년, 한글 7 쪽

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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에 따라 어닐링 처리한 후 미세구조 측정을 실시한 결과, 높은 펄스전류 밀도와 낮은 듀티사이클 펄스 조건에서 기존에 형성된 도금 피막의 입자 크기는...
  • 0.35% 이하의 탄소를 함유한 저탄소강의 전기도금을 위한 예비전처리로 가장 적합한 세정방법을 설정하여 도금관리자에게 도움과 몇가지 유의사항을 지시하여 올바른 작...
  • 후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...
  • 코발트-주석 합금도금 ^ Cobalt-Tin Alloy Plating 일반 [크롬도금]과 달리 [폐수처리]와 유독성이 없이 바렐도금에 적용이 가능하고, 크롬과 유사한 색상으로 장식 크롬대...
  • 부식방지제 금속의 산처리에서 발생되는 소재의 부식을 방지하는 인히비터를 말한다. 일반적으로 도금 등의 금속의 산처리에서 주로 염산, 황산 등의 무기산과 구연산, 아세...
  • 스테인의 전해연마를 위한 최적의 조건을 밝히기 위해 전해질 첨가제, 인가전압, 와이핑 속도를 조사하였다. 전해액 함침 펠트 와이퍼 음극을 와이핑 방식으로 사용한 레스...