로그인

검색

검색글 Yoshihiko TAKANO 7건
무전해도금에 의한 카드뮴 피막의 형성
formation of Cadmium film by electroless plating

등록 2008.08.02 ⋅ 81회 인용

출처 표면기술, 43권 10호 1992년, 일본어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
3-염화티타늄을 환원제로 하여, 구연산, EDTA 및 니트릴 -3- 삭산을 착화제로 한 도금욕에서 카드뮴 박막을, 티오황산소다를 첨가한 카드뮴도금욕에서 황화카드뮴 박막이, 활성화처리를 한 아루미나 소재 및 글라스 소재표면에 무전해 석출에 관한 연구
  • 세라믹기판에의 도금방법에 관하여 소개
  • 전해탈지 ^ Electolytic Degreasing 수용액을 전해하여 발생되는 가스 (음극(H2) 또는 양극 (O2) 에 발생하는 가스) 에 의하여 소재 표면에 부착된 이물질과 유지분을 이탈...
  • 무기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종의 1중량 부를 포함하는 세라믹 무전해도금 형성용 조성물.
  • 나일론 · Nylon [헥사민|헥사메틸렌테트라민]과 염화아디프산 의 축합 중합 반응으로 만들어진 합성 고분자 [폴리아미드]의 총칭으로 아미드결합 -CONH- 의 사슬 모양의 구...
  • ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...