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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
na

등록 : 2012.11.08 ⋅ 15회 인용

출처 : 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 6 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다

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