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세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향
The effects of copper electroplating bath on fabrication of fine copper lines on polymide film using semi-additive method

등록 : 2008.08.29 ⋅ 57회 인용

출처 : 마이크로패키징학회지, 13권 2호 2006년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Semi-additive

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.30
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구

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