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전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료
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분류
니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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무전해 공정은 용액 자체에 존재하는 화합물의 산화를 통해 용액내 금속 이온의 환원과 성막을 수행 할수있는 자기촉매 방식이다. 외부 전류의 통과없이 소재에 도금된 수묭...
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각종 분말을 아세톤중에 초음파 세척함에 따라 분말표면의 알칼리 탈지를 하였다. 도금전처리로서 알칼리 탈지시간은 1.2 ks 이다. 그후 소정온도 (353~363 K) 와 시간 (0.9...
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패턴을 한 ITO박막상에 습식 성막기술의 하나인 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금피막에 의한 금속화처리를 할때, 이상석출에 관하여 설명
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무전해 니켈 도금 공정 ^ Electroless Nickel Plating Process 철강 소재의 무전해니켈 [고탄소강] 소재는 소재 침식이 쉬우므로 산처리 시간을 짧게 하거나 산농도를 낮게 ...