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전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자 :
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타 :
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료 :
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- 분류 : 니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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알루미늄 및 알루미늄 합금의 화성처리는 도장하지(塗裝下地), 방청, 냉간단조의 윤활하지 등의 목적으로 자동차 및 그 부품, 항공기 및 그 부품, 가정용 전기기기, 통신기...
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라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
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합금의 마모 및 부식거동을 개선하기 위해 코팅이 가장 적합한 방법으로 연구하였다. 마그네슘소재 합금은 광범위한 산업에 응용분야를 가지고 있습니다. 이 합금은 비강도...
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마그네슘 (Mg) 은 지구상에서 8 번째로 가장 풍부한 원소로 높은 강도 대 중량비와 밀도가 알루미늄의 2/3 에 불과하고 철의 1.74g cm3 에서 철의 1/4 에 불과한 밀도를 가...
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안녕하세요? 설파메이트 니켈 도금 시 현재 ph4.35 정도에서 ph3.8~4.0 정도로 낮추려고 하는데 쉽지가 않네요. 붕산 첨가시에도 크게 변화없네요. 설파메이트 액 200L 정도...