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전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향
저자
Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)
기타
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역
자료
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분류
니켈도금영향 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
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무전해 코발트‐인 CoP 도금용액의 구연산염 농도는 장기간 사용시 서서히 감소하는 것으로 나타났다. 구연산염 손실의 메커니즘은 열 탈탄산일 가능성이 가장 높다. 무전해 ...
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분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
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코팅하고자 하는 재료상에 알킬 알루미늄 화합물을 함유하는 유기금속 전해질로 부터 알루미늄 및/또는 알루미늄 합금을 전해석출 하는 장치
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역학의 Four Point Bend 와 Acoustic Emission 을 결합한 방법을 사용하여 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착강도를 측정했다.이 방법으로 얻은 실험결과는 복합도금 ...