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전자부품의 내부식성에 미치는 바탕 Ni 도금의 영향

등록 2012.11.08 ⋅ 51회 인용

출처 표면실장기술, 11호 2011년, 한글 11 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Yoshihiro TADOKORO1) Nobutaka TAKEZAWA2) Shigenori ITO3) Yoshihiro TADOKORO4) Masahide SATO5) Takeshi FURUSAWA6) Noboru SUZUKI7)

기타

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging의 한글번역

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.
  • 니켈인합금도금에서 정확하고 간단한 인의 측정은 무전해 니켈도금 공정에서 중요한 역할을 한다. 농축 질산으로 니켈-인 합금 피막을 제거하는 방법 → 과망간산칼륨의 ...
  • 철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 프라스틱의 도장에 있어서 문제점의 판별에 따라, 프라스틱 표면에 복잡한 주석-팔라듐계에 의한 프라스틱의 도금에 관한 설명
  • 이미 실장되어 있는 connector에서 Whisker 현상이 보이는데 그것을 막기 위한 후처리로 코팅제가 있는지요? Spray 라든지 Painting 같은게 있는 지 궁금합니다.