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검색글 Clive Larson 1건
금 Au 복합 피막의 전착
Electrodeposited Gold Composite Coatings

등록 : 2012.11.10 ⋅ 11회 인용

출처 : GoldBull., 17권 3호 1984년, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 대한 이해와 최근 발전과 후자의 특성에 대한 인식은 잠재적인 응용분야에 대한 관심을 정당화 하였다.
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용액이나 산에 ...
  • 아연 및 아연계합금 도금강판등에 적용되는 크로메이트처리에 관한 것으로서, 도포형 크로메이트 처리용액의 적정성분 및 함량을 제어함으로써 내식성 및 표면외관이 우수한...
  • 절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를...
  • 진동바렐 도금 ^ Vibration Plating Machine 진동이 발생되는 수직축을 통한 바스켓에 진동펄스를 전달하여 도금물을 움직여 도금하는 방법을 이용한 바스켓 도금이다. 도금...
  • 요소 및 붕산을 설파민산욕에 첨가하여 광택니켈에 가까운 광택이 있는 전착물을 만든 보고서