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검색글 E. D’Elia 1건
첨가제로 벤조트리아졸과 시스테인을 포함된 구연산욕에서 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착
Electrodeposition of Cu-Zn alloy coatings from citrate baths containing benzotriazole and cysteine as additives

등록 : 2012.11.10 ⋅ 13회 인용

출처 : App. Electrochem, 40권 2010년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.19
구연산염 액과 같은 대체 전해질은 현재 도금의 부식방지 특성과 부식방지을 유지하면서 전기도금 공정의 독성과 비용을 줄이는것을 목표로 기본 구연산염욕이 연구되고 있다. 이 작업에서 구리-아연 Cu-Zn 합금은 일정한 교반속도로 구연산나트륨과 첨가제 (벤조트리아졸 및 시스테인) 를 함유한 전해질로부터 연강소재를에...
  • 태양전지용 화합물 반도체인 카드뮴-텔루륨 Cd-Te 의 전석과 방법에서 웨트 프로세스가 드라이프 로세스인 비수용매를 이용한 알루미늄 전석을 소개하였다.
  • 전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하...
  • 올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 ...
  • 이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표...
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating ^ Tri-Nickel Plating [반광택니켈도금|반광] 및 [광택니켈도금|광택 도금] 사이에 균열이 큰 니켈도금층 (고유황 화합물) 을 넣은 3...