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금 Au 의 설파이트 착화
The Sulphito Complexes of Gold

등록 2012.11.10 ⋅ 35회 인용

출처 na, na, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 약품관련 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
새로운 니트로-설파이트금 전해질은 안정성, 관리의 단순성 및 최소 비다공성 도금두께 측면에서 상용 설파이트 전해질이 과도하게 사용 가능한 장점이 있다. 개발을 설명하면서 저자는 아황산염금 복합체에 대해 알려진 것과 금 Au 도금욕에서의 사용을 검토 하였다.
  • 표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선...
  • 첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표...
  • 제3인산소다 Sodium Phosphate Tribasic Dodecahydrate Na3PO4ㆍ12H2O = 380.12 g/mol CAS 10101-89-0 무색결정, 백색분말(무수) 물에 용해, 에틸알코올에는 불용 탈지 세척...
  • 무전해 팔라듐 도금 Palladium Electroless Plating 도금액 조성1 |1| 2 g PdCl2 4 ㎖ HCl 37 % 160 ㎖ NH3 28 % 10 g NaH2PO2·H2O 27 g NH4Cl 전체1 리터, 온도 55 ℃, 시간...
  • AURUNA? 8100 is a high-speed electrolyte for depositing hard gold coatings for use in high-speed plants. Such plants, e.g. for the high-speed gold plating of pri...