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황산 도금욕에서 구리 석출에 대한 벤조트리아졸 영향의 전압전류법 연구
Voltammetric study of the influence of benzotriazole on copper deposition from a sulphuric plating bath

등록 2012.11.13 ⋅ 38회 인용

출처 Applied Electrochemstry, 39권 2009년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
산성 황산염 도금욕에서 백금소재에 구리전착은 첨가제 벤조트리아졸 (BTAH) 유무에 관계없이 조사되었으며, 전압전류법 실험에서 독공정은 BTAH 가있는 경우보다 더 많은 음전위로 이동하였다. 더욱이, 도금공정의 전류밀도는 첨가제가 없을때보다 첨가제가 있을때 더 높았다. 첨가제의 유무에 관계없이 구리도금은 전압전...
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