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검색글 백봉주 1건
저온 동시소성 세라믹 소재의 무전해도금 방법
Electroless platign on ceramic boards

등록 2008.08.02 ⋅ 73회 인용

출처 한국특허, 2005-0072367, 한글 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.16
유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는 활성화 단계와, 세라믹에 니켈과 인을 도금하는 니켈-인 Ni-P 도금 단계와, 니켈 Ni 와 금 Au 을 치환 반응시키는 Au 스트라이크 단계와, Au 를 환원...
  • 리사이클 섬유제품의 용도는 한정되어 있어, 기능성을 부가하는 기술의 개발이 요구되고 있다. 리사이클 섬유소재에의 무전해도금기술을 검토하여, 도금섬유의 성능평가를 ...
  • 주석-납 합금도금 불량대책 ^ Tin-Lead Alloy Plating Trouble Shooting 메탄설폰산욕 (주석 : 납 = 6 : 4) 침투력 부족 금속농도가 낮다→주석/납 분석후 수정 산도가 낮다→...
  • 전기도금 즉 외부전원을 이용하여 도금을 행하는 것이 발견된 최초의 금속이 금이다. 영국에서는 금 Au 과 거의 때를 같이하여 은 Ag 전기도금도 작업이 이루어 졌으며 이후...
  • 공업적으로 이용되는 알루미늄 합금의 표면처리시, 일반적인 표면처리성과 몇가지 주의점에 관하여 소개
  • 우수한 분산성을 가지는 비전해 금속 콜로이드 도금 용액 및 위 도금액을 이용해 섬유표면에 무전해 도금 피막을 형성하는 방법에 관한 것이다.