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임피던스 기술에 의한 전착 구리의 연구에 대한 첨가제의 효과
The effect of additives on the electrodeposition of copper studied by the impedance technique

등록 : 2012.11.14 ⋅ 24회 인용

출처 : APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 15권 1985년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을 사용하여 추적할수 ...
  • 아연을 피복한 강상의 도막의 밀착성을 아연 및 도료의 양면에서 생각하고 아연도금은, 오염의 존재, 생성염, 불순물, 결정면, 경정립, 조도등의 인자를, 도장면에서 [[...
  • 마그네슘 합금의 기본적 성질 및 적용되고 있는 표면처리와 그 전처리를 중심으로, 필자가 개발한 도전성 양극산화 피막을 전처리로한 도금기술에 관하여 설명
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