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임피던스 기술에 의한 전착 구리의 연구에 대한 첨가제의 효과
The effect of additives on the electrodeposition of copper studied by the impedance technique

등록 2012.11.14 ⋅ 40회 인용

출처 APPLIED ELECTROCHEMISTRY, 15권 1985년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을 사용하여 추적할수 ...
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