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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

산성염화물 조에서 전착된 아연의 핵형성, 성장 메커니즘 및 형태에 대한 여러 에톡실화 첨가제 (이 분자량의 에틸렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜 중합체)의 영향을 보고 하였다. 전기화학적 연구는 순환전압전류법, 역전위 및 시간전류법을 사용하여 수행되었다. 무차원 그래프 모델은 핵형성 과정...

아연/합금 · applied Electrochmistry · 31권 2001년 · G. Treo · H. Ruiz 외 .. 참조 36회

타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS · G. SUNDHOLM 참조 40회

아세트산소다, 환원제로서 중붕소산, 히드라진 및 안정화제로서 티오황산소다을 함유하는 거의 중성 무전해니켈 도금액을 30~35 ℃ 에서 사용하여 에칭처리, 감수성처리, 활성화된 ABS 소재에 안정된 밀착력을 가진 반 무색 피막을 생성할수 있다. 최적의 관리로 도금액 사용시 효율성은 57.5 % 였다. 니...

니켈/Ni · Plating & Surface Finishing · Jan 1990년 · W. Reksc · A. Idziak 참조 38회

글리신 첨가제가 위의 용액에서 니켈-붕소 도금 메커니즘에 어떤 영향을 미치는지 조사했다. 초기 용액은 황산니켈 25, K3Na 타르트레이트 50, 글리신 50, 수산화 나트륨 80, 나트륨 보로하이드라이드 1.0 및 안정제를 함유하는 타르트레이트-글리신 용액이었다. 약 3.0 % 붕소를 함유하는 니켈-붕소 코...

니켈/Ni · Applied Chemistry · 79권 9호 2006년 · V. V. Rogozhin · E. Yu. Anan’eva 참조 26회

무전해 인산염-과망간산염 변환 코팅층을 사용하여 일관된 니켈-인 도금을 생산하고 인함량, 표면에 대한 생산되는 무전해 니켈-인 EN-P 도금의 형태 및 구조, 무전해도금 공정의 실험 변수의 영향을 연구하기위한 최적의 운동변수 결정에 대해 보고한다. 표면형태 및 생산되는 무전해 니켈-인 EN-P 피...

니켈/Ni · Metal. Mater. Tran. · 40권 2009년 · KH.M. SHARTAL · G.J. KIPOUROS 참조 35회

산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5-phenyl phenazinium chloride]의 거동을 다루었다. 이 조사는 순환 전압전류법과 현장 표면강화 라만분광 전기화학에 의해 관찰...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · B. BOZZINI · C. MELE 외 .. 참조 85회

두가지 첨가제가 포함된 도금욕에서 얻은 아연니켈전기도금은 형태, 구조, 미세경도, 잔류 응력 및 내식성을 분석을 특성화 하였다. 사카린 첨가에 따른 도금 특성의 변화도 연구되었다. 사카린의 유무에 관계없이 모든 도금은 우수한 외관, 우수한 기계적 특성 및 높은 내식성을 나타 냈다. 특...

아연/합금 · Applied Electrochemistry · 28권 1998년 · G. BARCELO · E. GARCIA 외 .. 참조 32회

최근 수십년 동안, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 관한 문헌은 주로 표면공학 및 내식성 응용에 주력해 왔다. 반대로, 우리는 무전해 Ni-P 도금의 엔지니어링 측면과 기술에 관한 많은 연구 기사를 보유하고 있다. 본 논문은 무전해 Ni-P 욕의 개발, 도금의 장점 및 메커니즘 및 Ni-P 도금물의 적용을 다...

니켈/Ni · Mets. & Mate Tran. · 37권 2006년 · K. HARI KRISHNAN · S. JOHN 외 .. 참조 34회

금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공 한다.

금은/합금 · Gold Bulletin · 1997년 · Ch. J. Raub · A. Knödler 참조 30회

폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다. 두 첨가제 모두 할로겐화 불순물이 없는 Cu(ii) 용액의 구리 소재에서 약한 표면 활성을 나타낸다. 효과는 Sn|Sn(ii) 시스템에...

구리/합금 · Applied Electrochemistry · 39권 2009년 · A. Survila · Z. Mockus 외 .. 참조 43회