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무전해 도금 비드의 전자파 차폐에 관한 연구
Study of EMI shield on Electroless Plated Bid

등록 2008.08.02 ⋅ 58회 인용

출처 App. Chem. Eng, 9권 2호 2003년, 한글 1 페이지

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금비드, 구리도금비드, 구리-니켈 도금비드를 제조후 실리콘 고무와 혼입하여 사용하였다. 이들의 차폐효율의 측정과 동시에 순수한 실리콘 고무와 구의 ...
  • 여러방법으로 측정한 니켈도금의 유연성은, 도금액의 조성과 조건이 같아도 크게 다른경우가 있어, 이의 원인에 관하여 설명
  • 알칼리 구리도금욕 ^ Alkaline Copper Plating 알칼리 구리도금은 [시안화구리도금|시안화 구리욕]ㆍ[피로인산구리|피로인산 구리욕] 이 있으며, 시안욕은 시안농도에 따라 ...
  • 루테늄 도금피막도 전자부품이나 장식용으로 응용이 기대되고 있으며, 공업적으로도 이용 가능한 루테늄 도금법이 개발되고 있다. 백금족 루테늄 도금에서는 금속 루테늄의 ...
  • 무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
  • 프라스틱 제품은, 경량, 녹이나지않는등 우수한 특성을 가지고, 여러 형상으로 가공할수 있는 특징이 있으나, 금속에 비하여 표면의 손상이 쉽고, 내열성, 내후성등이 문제...