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ABS수지 제품의 전자파 차폐를 위한 무전해 도금방법
Electroelss Plating methodfor EMI Shield on ABS Plastics

등록 2008.08.02 ⋅ 63회 인용

출처 한국특허, 1994-0006497, 한글 3 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.22
프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열이 발생하기 쉬워 도막부분의 밀착력이 약해지는 등의 문제점이 있으므로 본원 발명은 이러한 종래의 문제점을 개선하는데 그 목적이 있는 것이다.
  • 합금도금의 특성화와 합금구성 및 음극전류 효율에 대한 도금변수의 영향이 포함되었다.
  • 도금불량 대책 ^ Plating Bath Trouble shooting 아연도금 [산성아연불량대책|산성 아연도금 불량대책] [시안화아연불량대책|시안화 아연도금 불량대책] [알칼리아연불랑대...
  • 도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 ...
  • 거의 30 년 전에, 최초의 Sc가 알칼리성 비시안화물 아연을 소개하였다. 이 개념은 도금실에서 시안화물을 제거하는 매우 유효하다. 첫 도금욕은이 새로운 기술에 대한 학습...
  • 공전해 ^ Preplating Treatment (Dummy Plating) 도금욕의 관리를 목적으로 한 전해 방법으로, 크롬 도금의 최초 건욕에서 3가크롬을 생성하기 위한 전해, 니켈도금에서 구...