로그인

검색

검색글 11129건
금-주석 AuSn 합금의 구조 특성과 전기 화학 석출
Electrochemical deposition and structural characterization of Au-Sn alloys

등록 2012.11.19 ⋅ 77회 인용

출처 Solid State Eletrochem, 8권 2004년, 영어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함하는 산성 티오우레아 용액이다. 도금공정 개발 및 도금특성에 관한 결과를 보고하였다. Sn 함량이 최대 50 at % 이고 단상구조인 Au-Sn 합금 피막은 ...
  • 동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
  • 알미늄과 그 합금은 양극산화를 통해 아름답게 착색될수 있기 때문에 화학착색법은 완전히 그림자가 쳐져 대부분의 산업분야에서 사용되지 않는다. 양극산화에 의한 착...
  • 광택 구리-아연 합금도금의 연구로 시안욕의 첨가제인 암모니아 또는 아민 화합물을 첨가하여 도금색조의 균일성을 확인하고 기타의 첨가제에 의한 광택도금을 연구하였다.
  • 이책은 1940 년경부터 현재까지 공개된 기술문헌에서 추출한 세척 및 에칭 솔루션 모음이다. 게르마늄 및 실리콘 반도체 장치의 개발에 관여하면서 시작되었다. 세정, 제거,...
  • 은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...