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금-주석 AuSn 합금의 구조 특성과 전기 화학 석출
Electrochemical deposition and structural characterization of Au-Sn alloys

등록 : 2012.11.19 ⋅ 48회 인용

출처 : Solid State Eletrochem, 8권 2004년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함하는 산성 티오우레아 용액이다. 도금공정 개발 및 도금특성에 관한 결과를 보고하였다. Sn 함량이 최대 50 at % 이고 단상구조인 Au-Sn 합금 피막은 ...
  • 이자료는 무전해복합도금의 개발과 합금이라는 면에서 합성, 희토류등의 사용과 무전해복합도금의 연구결과와 석출 기구에 관하여 논의하였다. 한편 내식성 및 내마모성...
  • 본 발명은 공작물에 아연-니켈 전기도금을 적용하기위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 폴리(알킬레이민)과 같은 아민첨가제를 포함하는 아연-니켈 전기도금조를 포함하...
  • 크롬 전착층의 경도는 우선배향성과 관계 없고 전착층의 조성과 잔유응력과 결정입도에 관계 있어으며, 전류밀도가 일정할때 줄무는형 구조 또는 높은 잔류응력 또는 미세한...
  • IT 분야의 발전과 표면처리기술 전자관련분야로, 표면처리기술은 필수 아이템이 되었으며, 이들 분야에 특화되어, 제품개발 사이클을 단축하고 보다 빨리 개발능력을 요구한다.
  • 실용환경하에서의 부식 실태를 in-situ 분석을 이용한 부식생성물의 분석예로서 설명