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치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
The Adhesion of Substitution-Deposited Gold, Silver and Palladium Films on Copper Substrates

등록 2012.11.20 ⋅ 49회 인용

출처 금속학회지, 69권 2호 2005년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

置換Au, Ag, Pd めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합이 서로 다른 인터페이...
  • 시판중인 비시안계 전해세척제에 관한 설명
  • 경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...
  • 황산(H2SO4)은 가장 일반적인 산세척제로 산세에 사용할 수 있는 가장 저렴한 산이기 때문이다. 염산(HCI)도 좋은 산세제이나 가격이 비싸고 흄이 문제가 되어 황산보다 적...
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  • 이연치환 ^ Zinc Immersion Coating 알루미늄과 같은 경금속의 도금전 처리제로 알칼리 징케이트욕에 침지하여 아연을 치환 석출하는 방법을 말한다. 보통 징케이트욕 500 g...